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4338188APF19-19-13CB-Bild.CTS Electronic Components

APF19-19-13CB

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    APF19-19-13CB
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Breite
    0.748" (19.00mm)
  • Art
    Top Mount
  • Thermischer Widerstand @ Natürlich
    -
  • Wärmewiderstand @ Umluft
    4.00°C/W @ 200 LFM
  • Gestalten
    Square, Fins
  • Serie
    APF
  • Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg
    -
  • Paket gekühlt
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Andere Namen
    294-1149
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Oberfläche
    Black Anodized
  • Stoff
    Aluminum
  • Länge
    0.748" (19.00mm)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)
    0.500" (12.70mm)
  • Durchmesser
    -
  • detaillierte Beschreibung
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Befestigungsmethode
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
567926-1

567926-1

Beschreibung: SCA 9SMPR055F062O S

Hersteller: Agastat Relays / TE Connectivity
vorrätig

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