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3040064APF19-19-10CB-Bild.CTS Electronic Components

APF19-19-10CB

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    APF19-19-10CB
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Breite
    0.748" (19.00mm)
  • Art
    Top Mount
  • Thermischer Widerstand @ Natürlich
    -
  • Wärmewiderstand @ Umluft
    5.30°C/W @ 200 LFM
  • Gestalten
    Square, Fins
  • Serie
    APF
  • Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg
    -
  • Paket gekühlt
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Andere Namen
    294-1147
    APF191910CB
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Oberfläche
    Black Anodized
  • Stoff
    Aluminum
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    14 Weeks
  • Länge
    0.748" (19.00mm)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)
    0.370" (9.40mm)
  • Durchmesser
    -
  • detaillierte Beschreibung
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Befestigungsmethode
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
2M804-004-00M10-201S

2M804-004-00M10-201S

Beschreibung: M804 6C 4#23 2#12 SKT REC THR

Hersteller: Amphenol Aerospace Operations
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