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3007942

30-6513-11H

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    30-6513-11H
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Art
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Kündigung Post Länge
    0.125" (3.18mm)
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    Lo-PRO®file, 513
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Bulk
  • Betriebstemperatur
    -
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
    30 (2 x 15)
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    5 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Gehäusematerial
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Eigenschaften
    Closed Frame
  • Aktuelle Bewertung
    3A
  • Kontakt Widerstand
    -
  • Kontakt Material - Post
    Brass
  • Kontakt Material - Zusammenpassen
    Beryllium Copper
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt Finish - Post
    Gold
  • Kontakt Finish - Paarung
    Gold
30-6625-21

30-6625-21

Beschreibung: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
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30-6625-51

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Beschreibung: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

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30-6513-10H

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

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30-6513-10T

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30-6503-21

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30-6513-10

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30-6625-31

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30-6511-10

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN

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30-6503-20

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30-6625-10

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30-6621-30

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30-6513-11

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30-6625-11

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30-6820-90C

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30-6625-20

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30-6625-70

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30-6503-30

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