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24-600-21

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    24-600-21
  • Hersteller / Marke
    Aries Electronics, Inc.
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    600 DIP HDR COINED CONTACTS
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    24-600-21.pdf
  • ECAD -Modell
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    600
  • Zeilenabstand
    0.600" (15.24mm)
  • Tonhöhe
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Bulk
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der Positionen
    24
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    4 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Eigenschaften
    -
  • detaillierte Beschreibung
    24 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold
  • kontaktart
    Post
  • Kontakt-Finish Stärke
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt-Finish
    Gold
  • Anschlusstyp
    DIP, DIL - Header
  • Farbe
    Black

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Das Folgende sind "24-600-21" -Einziper.
24-516-11S

24-516-11S

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-600-20

24-600-20

Beschreibung: 600 DIP HDR COINED CONTACTS

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-6040-0026

24-6040-0026

Beschreibung: SOLDER FLUX-CORED/44 .031" 1LB S

Hersteller: Kester
vorrätig
RFQ
24-6040-0053

24-6040-0053

Beschreibung: SOLDER RA FLUX 16AWG 60/40 1LB

Hersteller: Kester
vorrätig
RFQ
24-6040-0052

24-6040-0052

Beschreibung: SOLDER FLUX-CORED/44 .050" 1LB S

Hersteller: Kester
vorrätig
RFQ
24-6040-0039

24-6040-0039

Beschreibung: SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB

Hersteller: Kester
vorrätig
RFQ
24-6040-0027

24-6040-0027

Beschreibung: SOLDER RA 60/40 20AWG 1LB

Hersteller: Kester
vorrätig
RFQ
24-516-11

24-516-11

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-600-10

24-600-10

Beschreibung: DIP HEADER 24 PIN .600

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-6040-0018

24-6040-0018

Beschreibung: SOLDER RA FLUX 22AWG 60/40 1LB

Hersteller: Kester
vorrätig
RFQ
24-526-11

24-526-11

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-516-11M

24-516-11M

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-6

24-6

Beschreibung: XFRMR LAMINATED 144VA CHAS MOUNT

Hersteller: Bel
vorrätig
RFQ
24-6040-0010

24-6040-0010

Beschreibung: SOLDER RA 60/40 24AWG 1LB

Hersteller: Kester
vorrätig
RFQ
24-6040-0007

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Beschreibung: SOLDER FLUX-CORED/44 .015" 1LB S

Hersteller: Kester
vorrätig
RFQ
24-516-10

24-516-10

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
vorrätig
RFQ
24-6040-0038

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Beschreibung: SOLDER FLUX-CORED/44 .024" 1LB S

Hersteller: Kester
vorrätig
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24-6040-0017

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Beschreibung: SOLDER FLUX-CORED/44 .025" 1LB S

Hersteller: Kester
vorrätig
RFQ
24-526-10

24-526-10

Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
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24-600-11

24-600-11

Beschreibung: 600 DIP HDR COINED CONTACTS

Hersteller: Aries Electronics, Inc.
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