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MS27466P23F55P

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Spezifikation

Artikelnummer

MS27466P23F55P
Hersteller / Marke

Amphenol Aerospace Operations
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

CONN RCPT MALE 55POS GOLD CRIMP
Bleifreier Status / RoHS Status

Enthält Blei / RoHS nicht konform
Datenblätte

MS27466P23F55P.pdf
ECAD -Modell
Spannungswert

-
Beendigung

Crimp
Abschirmung

Unshielded
Gehäusegröße, MIL

-
Gehäusegröße - Insert

23-55
Schalenmaterial

Aluminum
Shell Finish

Electroless Nickel
Serie

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT
Verpackung

Bulk
Andere Namen

AMS27466P23F55P
MS27466P23F55P-ND
Orientierung

N (Normal)
Betriebstemperatur

-65°C ~ 200°C
Anzahl der Positionen

55
Befestigungsart

Panel Mount
Montagefunktion

Flange
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

-
Hersteller Standard Vorlaufzeit

18 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Contains lead / RoHS non-compliant
Material einfügen

-
Ingress Protection

-
Eigenschaften

Potted
Befestigungsart

Bayonet Lock
detaillierte Beschreibung

55 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Crimp Gold
Aktuelle Bewertung

-
Kontaktmaterial

Copper Alloy
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

50.0µin (1.27µm)
Kontakt Finish - Paarung

Gold
Anschlusstyp

Receptacle, Male Pins
Farbe

Silver
Kabelöffnung

1.284" (32.61mm)
Backshell Material, Überzug

-
Anwendungen

Aviation, Military

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Das Folgende sind "MS27466P23F55P" -Einziper.

MS27466P25B4P

Beschreibung: LJT 56C 48#20 8#16 PIN RECP

Hersteller: Amphenol Aerospace Operations

vorrätig

MS27466P23F55P

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