ATS-55300D-C0-R0

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com

Referenzpreis (in US-Dollar)

vorrätig

10+

$5.397

30+

$5.251

50+

$4.959

100+

$4.668

250+

$4.376

500+

$4.23

1000+

$3.792

Anfrage online

Spezifikation

Artikelnummer

ATS-55300D-C0-R0
Hersteller / Marke

Advanced Thermal Solutions, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

HEATSINK 30X30X9.5MM W/OUT TIM
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
ECAD -Modell
Breite

1.181" (30.00mm)
Art

Top Mount
Thermischer Widerstand @ Natürlich

-
Wärmewiderstand @ Umluft

14.00°C/W @ 200 LFM
Gestalten

Square, Pin Fins
Serie

-
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg

-
Paket gekühlt

BGA
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Oberfläche

Black Anodized
Stoff

Aluminum
Hersteller Standard Vorlaufzeit

6 Weeks
Länge

1.181" (30.00mm)
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)

0.374" (9.50mm)
Durchmesser

-
detaillierte Beschreibung

Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
Befestigungsmethode

Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

relevante Nachrichten
Versand
Zahlungsmittel

Wir haben langfristige Partnerschaften mit wichtigen globalen Logistikanbietern eingerichtet, die flexible und effiziente Versandlösungen anbieten, die auf Ihre einzigartigen Anforderungen zugeschnitten sind.Abhängig von der Größe, dem Gewicht und dem Ziel Ihrer Bestellung wählen wir den am besten geeigneten Versandunternehmen.Wir bieten auch Echtzeit-Logistikverfolgungsdienste an und ermöglichen es den Kunden, den Standort und den Status ihrer Waren jederzeit zu verstehen. Wenn Sie über bestimmte internationale Versandrouten oder einen bestimmten Spediteur verfügen, wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam-wir berücksichtigen Ihre Anforderungen gerne.

Wir unterstützen mehrere Zahlungsmethoden, einschließlich Kreditkarten, Kabelübertragungen und andere Optionen, und akzeptieren die meisten Währungen.Für Bestellungen in USD sind zusätzliche Zahlungsoptionen verfügbar.Weitere Informationen zu Zahlungsmethoden und -verfahren erhalten Sie von unserem Verkaufsteam.

Das Folgende sind "ATS-55300D-C0-R0" -Einziper.

ATS-55310D-C0-R0

Beschreibung: HEATSINK 31X31X9.5MM W/OUT TIM

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.

vorrätig

ATS-55300D-C0-R0

Online-Anfrage

Referenzpreis (in US-Dollar)

SEMI: Q1 Global Silicon Wafer-Sendungen stiegen gegenüber ...

SEMI: Der globale Umsatz des Marktes für Halbleitermateria...

Die 2nm-Prozessdefektdichte von TSMC trifft ein neues Tief,...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Kontrapunkt: Bis 2024 erreicht die globale Versand von CMOS...

Der 2nm-Chip von TSMC wird in der zweiten Jahreshälfte mit...

Starke Nachfrage nach analogen Chips, Texas Instruments Q2 ...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Institution: Der selbst entwickelte Chip von Apple wird vor...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

IBM -CEO warn

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Sprache auswählen

Aktuelle Sprache