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6009274ATS-51190K-C1-R0-Bild.Advanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-51190K-C1-R0

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    ATS-51190K-C1-R0
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    HEAT SINK 19MM X 19MM X 14.5MM
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Breite
    0.748" (19.00mm)
  • Art
    Top Mount
  • Thermischer Widerstand @ Natürlich
    -
  • Wärmewiderstand @ Umluft
    10.10°C/W @ 200 LFM
  • Gestalten
    Square, Angled Fins
  • Serie
    maxiGRIP, maxiFLOW
  • Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg
    -
  • Paket gekühlt
    BGA
  • Andere Namen
    ATS-51190K-C2-R0
    ATS1065
    ATS51190KC2R0
  • Material Oberfläche
    Black Anodized
  • Stoff
    Aluminum
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    6 Weeks
  • Länge
    0.748" (19.00mm)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)
    0.571" (14.50mm)
  • Durchmesser
    -
  • detaillierte Beschreibung
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Befestigungsmethode
    Clip, Thermal Material
MC68HC908GZ60CFU

MC68HC908GZ60CFU

Beschreibung: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP

Hersteller: NXP Semiconductors / Freescale
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