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5415147ATS-16B-168-C2-R0-Bild.Advanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-16B-168-C2-R0

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    ATS-16B-168-C2-R0
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    HEATSINK 25X25X25MM R-TAB T766
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Breite
    0.984" (25.00mm)
  • Art
    Top Mount
  • Thermischer Widerstand @ Natürlich
    -
  • Wärmewiderstand @ Umluft
    7.01°C/W @ 100 LFM
  • Gestalten
    Square, Fins
  • Serie
    pushPIN™
  • Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg
    -
  • Paket gekühlt
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Andere Namen
    ATS-16B-168-C2-R0-ND
    ATS26683
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Oberfläche
    Blue Anodized
  • Stoff
    Aluminum
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    6 Weeks
  • Länge
    0.984" (25.00mm)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Höhe von der Basis (Höhe der Rippe)
    0.984" (25.00mm)
  • Durchmesser
    -
  • detaillierte Beschreibung
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Befestigungsmethode
    Push Pin
SIT9005AIR1H-25EI

SIT9005AIR1H-25EI

Beschreibung: OSC MEMS

Hersteller: SiTime
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