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3076514H8MMS-3006M-Bild.ASSMANN WSW Components

H8MMS-3006M

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    H8MMS-3006M
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    DIP CBL - HHDM30S/AE30M/HHDM30S
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Verwendung
    Socket (0.1"), Board In
  • Abschirmung
    Unshielded
  • Serie
    -
  • Rastermaß - Steckverbinder
    0.100" (2.54mm)
  • Rastermaß - Kabel
    0.050" (1.27mm)
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der Positionen
    30
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Länge
    0.500' (152.40mm, 6.00")
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Eigenschaften
    -
  • detaillierte Beschreibung
    30 Position Cable Assembly Rectangular DIP to DIP, Reversed 0.500' (152.40mm, 6.00")
  • Kontakt-Finish Stärke
    -
  • Kontakt-Finish
    Tin
  • Anschlusstyp
    DIP to DIP, Reversed
  • Farbe
    Multiple, Ribbon
  • Kabelabschluss
    IDC
812-22-003-30-002101

812-22-003-30-002101

Beschreibung: CONN SPRING 3POS SNGL .295 SMD

Hersteller: Mill-Max
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