2530-5003UB

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com

Referenzpreis (in US-Dollar)

vorrätig

1008+

$3.553

Anfrage online

Spezifikation

Artikelnummer

2530-5003UB
Hersteller / Marke

3M
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

CONN HEADER 30POS R/A GOLD T/H
Bleifreier Status / RoHS Status

Enthält Blei / RoHS nicht konform
Datenblätte

1.2530-5003UB.pdf
2.2530-5003UB.pdf
ECAD -Modell
Spannungswert

-
Beendigung

Solder
Stil

Board to Board or Cable
Umhüllen

Shrouded - 4 Wall
Serie

2500
Zeilenabstand - Paarung

0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)
Verpackung

Bulk
Gesamtkontaktlänge

-
Andere Namen

00076308707699
05400783686
07630870769
7630870769
76308707699
80001417270
80610574438
Betriebstemperatur

-55°C ~ 105°C
Anzahl der Reihen

2
Anzahl der geladenen Positionen

All
Anzahl der Positionen

30
Befestigungsart

Through Hole, Right Angle
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

UL94 V-0
Zusammengesetzte Stapelhöhen

-
Hersteller Standard Vorlaufzeit

9 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Contains lead / RoHS non-compliant
Dämm Material

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Isolationshöhe

0.338" (8.59mm)
Isolationsfarbe

Black
Ingress Protection

-
Eigenschaften

Keying Slot
Befestigungsart

Push-Pull
detaillierte Beschreibung

Connector Header Through Hole, Right Angle 30 position 0.100" (2.54mm)
Aktuelle Bewertung

1.75A
kontaktart

Male Pin
Kontaktform

Square
Kontaktmaterial

Copper Alloy
Kontaktlänge - Post

0.155" (3.94mm)
Kontaktlänge - Zusammenpassen

0.243" (6.17mm)
Kontakt Finish Dicke - Post

200.0µin (5.08µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

30.0µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post

Tin-Lead
Kontakt Finish - Paarung

Gold
Anschlusstyp

Header
Anwendungen

-

relevante Nachrichten
Versand
Zahlungsmittel

Wir haben langfristige Partnerschaften mit wichtigen globalen Logistikanbietern eingerichtet, die flexible und effiziente Versandlösungen anbieten, die auf Ihre einzigartigen Anforderungen zugeschnitten sind.Abhängig von der Größe, dem Gewicht und dem Ziel Ihrer Bestellung wählen wir den am besten geeigneten Versandunternehmen.Wir bieten auch Echtzeit-Logistikverfolgungsdienste an und ermöglichen es den Kunden, den Standort und den Status ihrer Waren jederzeit zu verstehen. Wenn Sie über bestimmte internationale Versandrouten oder einen bestimmten Spediteur verfügen, wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam-wir berücksichtigen Ihre Anforderungen gerne.

Wir unterstützen mehrere Zahlungsmethoden, einschließlich Kreditkarten, Kabelübertragungen und andere Optionen, und akzeptieren die meisten Währungen.Für Bestellungen in USD sind zusätzliche Zahlungsoptionen verfügbar.Weitere Informationen zu Zahlungsmethoden und -verfahren erhalten Sie von unserem Verkaufsteam.

Das Folgende sind "2530-5003UB" -Einziper.

25302UE 0001000

Beschreibung: 5302UE ALUMINUM ARMOR

Hersteller: Belden

vorrätig

2530-5003UB

Online-Anfrage

Referenzpreis (in US-Dollar)

JPCA Show 2025 Opens in Tokyo: Advancing Global Collaborati...

SK Hynix überholt Samsung zum ersten Mal und führt den gl...

World Environment Day： Futuretech’s Real-World Actions To...

WSTS: Es wird erwartet, dass die globale Semiconductor -Mar...

AI-Driven Future: Semiconductor and Electronic Component In...

Renesas Electronics Abandons SIC Power Chip -Produktionspla...

Ireland’s “Silicon Island” Plan: Strengthening Europe’s...

AMD erwirbt Silicon Photonics Chip Company Enoemi und stär...

AI Chip -Startup EdgeCortix erhält 3 Milliarden Yen -Subve...

WolfSpeed ​​Pläne Insolvenz, Renesas gegenüber 2 Millia...

Institution: Die erwarteten NAND-Flash-Preise werden im dri...

NVIDIA to Build Giant AI Supercomputer in Taiwan

Review (1)

Stal***e

Quick inquiry

Sprache auswählen

Aktuelle Sprache

WolfSpeed Pläne Insolvenz, Renesas gegenüber 2 Millia...