Der malaysische Premierminister Anwar Ibrahim gab am 28. Mai bekannt, dass das Land in seiner Halbleiterindustrie mindestens 500 Milliarden Ringgit (ca. 107 Milliarden US -Dollar) investieren wird, um die Position Malaysias in der globalen Lieferkette zu verbessern.
Es wird davon ausgegangen, dass Malaysia einer der Hauptteilnehmer der Halbleiterindustrie ist und 13% der globalen Gesamttests und Verpackungen ausmacht.In den letzten Jahren hat Malaysia Investitionen in Milliarden Dollar von Top -Unternehmen wie Intel und Infineon angezogen.Zuvor gab Malaysia bekannt, dass es den größten Integrated Circuit -Designpark in Südostasien bauen und mehrere Anreizmaßnahmen wie Steuersenkungen, Subventionen und kostenlose Arbeitsvisa zur Gewinnung globaler Technologieunternehmen und -investoren vornehmen werde.Der Souverän -Vermögensfonds des Landes plant auch, einen engagierten Fonds für die Investition in innovative und hohe wachstumsbezogene malaysische Unternehmen einzurichten.
Anwar erklärte, dass diese Investition für IC -Design, fortschrittliche Verpackung und Halbleiter -Herstellungsgeräte im Halbleiterbereich verwendet wird.Er hielt eine Rede bei einer Veranstaltung und erklärte, dass "Malaysia hofft, mindestens 10 lokale Halbleiter -Chip -Design- und fortschrittliche Verpackungsunternehmen mit einem Jahresumsatz von 210 Millionen bis 1 Milliarde US -Dollar zu erreichen."
Er fügte hinzu, dass das Land finanzielle Unterstützung von 5,3 Milliarden US -Dollar bereitstellen wird, um dieses Ziel zu erreichen.
RFQs/Bestellung (0)