Laut SIA hat das Büro des Chips -Programms zum 30. Juli 2024 über 30 Milliarden US -Dollar an Finanzierungssubventionen und über 25 Milliarden US -Dollar Kredite angekündigt.Diese Zuschüsse wurden an 14 Unternehmen vergeben, aber fünf Wafer Fabs (Intel, GlobalFoundries, TSMC, Samsung, Micron Technology) machen die überwiegende Mehrheit der Finanzierung aus und haben auch staatliche und lokale Subventionen erhalten.
Die Gesamtinvestition dieser Projekte wird 284 Milliarden US -Dollar überschreiten, wobei die unterschiedlichen Umsetzungszeiten einige bis 2025 abgeschlossen sein sollen. Weitere Wafer -Fabrate werden innerhalb der nächsten zwei bis sieben Jahre abgeschlossen sein.Darüber hinaus beantragt Texas Instruments die Finanzierung des Chips Act für seine geplanten Wafer Fabs in Sherman, Texas und Leahy, Utah.
Chips -Fonds haben möglicherweise einen Einfluss auf die Site -Auswahl einiger Waferfabriken und einige dieser Investitionen um ein oder zwei Jahre.Ohne Chips Act -Finanzierung haben TSMC und Samsung in den USA möglicherweise keine neuen Waferfabriken eingerichtet.Darüber hinaus sind die Auswirkungen der Chip Act -Finanzierung möglicherweise im Jahr 2024 möglicherweise nicht signifikant, kann jedoch im Jahr 2025 die Investitionsausgaben erhöhen.
Die Vereinigten Staaten sind nicht die einzige Länder, die die Halbleiterindustrie subventioniert.
SIA schätzt, dass der Gesamtkapitalausgaben des Halbleiterkapitals im Jahr 2024 166 Milliarden US -Dollar betragen wird, ein Rückgang von 2% gegenüber 2023. Die Elektronik sagt voraus, dass die Investitionen im Jahr 2025 um 11% steigen werden, wobei er 185 Milliarden US -Dollar erreicht und die historische Hochzeit im Jahr 2022 über die historische Hochzeit von 182 Milliarden US -Dollar übertrifft.
Insbesondere planen SK HYNIX und Micron Technology, um im Jahr 2024 ein zweistelliges Kapitalausgabenwachstum zu erzielen, während Samsung einen leichten Rückgang der Investitionsausgaben erwartet.SK Hynix und Micron erwarten bis 2025 einen signifikanten Anstieg der Investitionsausgaben, wobei SK Hynix um 75% wächst und Micron um 47% wächst.
TSMC plant, die Investitionen im Jahr 2024 um 3% um 3% zu senken und die Investitionen im Jahr 2025 um 10% zu erhöhen.GlobalFoundries wird die Investitionen im Jahr 2024 um 61% reduzieren. Da es jedoch mit dem Bau eines Wafer -Wafer -Fab -Projekts von 11,6 Milliarden US -Dollar in Malta, New York, beginnt, wird erwartet, dass die Investitionsausgaben im Jahr 2025 erheblich steigen.
Darüber hinaus erwartet Intel im Jahr 2024 um 2% um 2%. Texas Instruments bestehen in den nächsten Jahren auf seinem Plan für einen durchschnittlichen Investitionsausgaben von 5 Milliarden US -Dollar.Stmicroelectronics und Infineon Technologies planen beide, ihre Investitionsausgaben im Jahr 2023 erheblich zu erhöhen, bevor sie 2024 reduziert werden.
Die Prognose der Elektronik einer Erhöhung der Halbleiterkapitalausgaben um 11% bis 2025 kann konservativ sein, da die Pläne von TSMC, Micron und SK Hynix allein zwei Drittel des 19-Milliarden-Dollar-Investitionsausgabenwachstums von 2024 bis 2025 ausmachen.
Als Unternehmen mit den größten Ausgaben kann Samsung seine Investitionsausgaben im Jahr 2025 erheblich erhöhen, um den Marktanteil des Gedächtnisses aufrechtzuerhalten und sein Foundry -Geschäft zu erhöhen.Die Prognose des SEMI -Juni 2024 zeigt, dass die Ausgaben für 300 -mm -Wafer -Fab -Geräte im Jahr 2025 um 17% steigen werden, verglichen mit einem Anstieg von 6% im Jahr 2024. Die Prognose der WSTS für Juni 2024 zeigt, dass der Halbleitermarkt in 2024 und 12,5% um 16% wachsen wirdIm Jahr 2025. Die Aufwärtsprognose von Electronics besteht darin, dass die Investitionen bis 2025 um 20% steigen werden.
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