Laut dem Marktforschungsunternehmen Trendforce wird der Umsatz von fortschrittlichen Verpackungsgeräten im Jahr 2024 voraussichtlich um über 10% wachsen und bis 2025 voraussichtlich 20% überschreiten. Dieses Wachstum ist hauptsächlich auf die kontinuierliche Ausweitung der fortschrittlichen Verpackungskapazität durch große Semiokonductor -Hersteller zurückzuführen.sowie die schnelle Erweiterung des weltweiten Marktes für künstliche Intelligenz (KI).
Trendforce weist darauf hin, dass die zunehmende Nachfrage nach KI-Servern Fortschritte bei verschiedenen hochmodernen Verpackungstechnologien, darunter Info, Cowos und SOIC sowie neue innovative Verpackungseinrichtungen, auf der ganzen Welt zugeführt hat.Zum Beispiel erhöht TSMC seine fortschrittliche Verpackungskapazität in Zhunan, Taichung, Chiayi, Tainan und anderen Regionen Taiwan, China;Intel hat Unternehmen in New Mexico, USA sowie in Kulin und Penang, Malaysia, gegründet.Samsung, SK Hynix, Micron und andere wichtige Speicheranbieter bauen neue HBM -Verpackungsanlagen in den USA, Südkorea, Taiwan, China und Singapur.
Der Bau fortschrittlicher Verpackungsanlagen hat auch den Verkauf verwandter Geräte gefördert.Zu den fortschrittlichen Verpackungsgeräten gehören Elektroplattenmaschinen, Verfestigungsmaschinen, Schmelzklebemaschinen, Ausdünnmaschinen, Ballpflanzmaschinen, Schneidemaschinen, Aushärtungsmaschinen, Markierungsmaschinen und andere Geräte.Der Einstiegsschwellenwert für die Lieferkette fortschrittlicher Verpackungsgeräte ist relativ niedrig, und führende Wafer -Gießer wie TSMC kultivieren strategisch lokale Lieferanten, um die Kosten zu senken.
Trendforce ist der Ansicht, dass für relevante Gerätehersteller in Taiwan, China, ihre Produktionskapazität mit dem Wachstum des Marktes für fortschrittliche Verpackungsgeräte für ihr Geschäftswachstum von entscheidender Bedeutung ist.Da die wichtigsten Halbleiterhersteller ihre fortschrittliche Verpackungskapazität weiter verbessern, haben Taiwan, China Packaging Equipment Co., Ltd. die Möglichkeit, neben der Zusammenarbeit mit Herstellern und OSAT -Outsourcing -Verpackungen und -stests die Möglichkeit zu erweitern.
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