In der Vertriebsbranche der elektronischen Komponenten ist Qualität die Lebensader jedes Unternehmens.Um sicherzustellen, dass jeder Chip, den unsere Kunden erhalten, Standards erfüllt, hat Futuretech -Komponenten ein umfassendes Qualitätskontrollsystem eingerichtet und sich mit professionellen Testgeräten ausgestattet, um alle Produkte rigoros zu überprüfen.Von der Lieferantenlieferung bis zur endgültigen Lieferung wird jeder Schritt akribisch geleitet, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Produkte zu gewährleisten.
Lieferantenlieferung und Rezeption Rezeption
Nach Erhalt von Waren von Chip -Lieferanten überprüft unsere Mitarbeiter der Rezeption die Bestelldetails, einschließlich Modell, Charge und Menge, und registriert die Informationen im System.Nur Produkte, die als korrekt bestätigt werden, werden zur nächsten Inspektionsphase fortgesetzt.
Bestätigung für Wareninformationen
Im Empfangsbereich überprüft unser Personal für Qualitätskontrolle die Verpackung der Chips sorgfältig, um sicherzustellen, dass sie intakt und unbeschädigt ist.Anschließend überprüfen sie Produktetiketten, Anti-Moisture-Karten und andere wichtige Informationen, um festzustellen, ob sie Speicher- und Nutzungsstandards entsprechen.Der Zustand der Anti-Moisture-Karte ist für die Speicherung von Chips von entscheidender Bedeutung. Wir konzentrieren uns daher auf den Luftfeuchtigkeitsindikator, um sicherzustellen, dass die Chips während des Transports nicht der Feuchtigkeit ausgesetzt waren.
QC -Tests - Mehrere Tests zur Gewährleistung der Qualität
Der Qualitätsinspektionsprozess bei Futuretech-Komponenten umfasst mehrere Schritte, von der visuellen Inspektion bis zur internen Röntgenanalyse, um sicherzustellen, dass jeder Chip den Branchenstandards entspricht.
(1) Mikroskopische Inspektion
Um das Erscheinungsbild des Chips zu überprüfen, verwenden wir Hochleistungsmikroskope, um die Siebdruck-, Stifte und die Verpackungsqualität des Chips zu vergrößern und zu untersuchen.Durch das Mikroskop können wir deutlich beobachten, ob das Siebdruck klar und intakt ist und nach Verschleiß, Veränderungen oder anderen Unregelmäßigkeiten prüfen.Darüber hinaus überprüfen wir die Stifte auf Biege, Oxidation oder physische Schäden, um sicherzustellen, dass das Produkt die Nutzungsstandards entspricht.
(2) Dimensionsmessung
Jeder Chip hat strenge dimensionale Spezifikationen.Wir verwenden professionelle Messwerkzeuge, um die Länge, Breite und Dicke des Chips zu messen und diese Messungen mit den offiziellen Spezifikationen zu vergleichen.Dimensionale Abweichungen werden aufgezeichnet, um zu verhindern, dass Chips mit abnormalen Dimensionen in den Markt eintreten.
(3) Acetontests
Bei einigen gefälschten oder renovierten Chips kann die Markierungen des Originalherstellers nachgedruckt werden.Um dies zu erkennen, verwenden wir einen in Acetonlösung getränkten Baumwollabstrich, um die Oberfläche des Chips vorsichtig abzuwischen.Wenn der Siebdruck zu schälen oder zu verschwinden beginnt, zeigt er an, dass der Chip möglicherweise überarbeitet wurde und weiter inspiziert oder an den Lieferanten zurückgegeben werden muss.
(4) COC -Fotosammlung
Wenn ein Kunde ein Konformitätszertifikat (COC) benötigt, folgen wir einem Standardprozess, um hochauflösende Fotos des Chips aus mehreren Blickwinkeln, einschließlich Vorder-, Rück-, Seiten- und Stifte, aufzunehmen.Alle Testdaten, Messergebnisse, Aceton -Testergebnisse und andere wichtige Informationen werden sorgfältig aufgezeichnet und von Fotos zur künftigen Rückverfolgbarkeit der Produktqualität begleitet.
(5) Röntgenzähltest
Im Verteilungsprozess ist eine genaue Chipmenge von entscheidender Bedeutung.Um menschliche Fehler bei der Zählung zu vermeiden, verwenden wir die Röntgen-Technologie, um eine nichtkontakte Chipzählung durchzuführen.Durch die Röntgenbildgebung können wir die tatsächliche Anzahl der Chips genau zählen und sicherstellen, dass die Inventardaten mit der Reihenfolge übereinstimmen.
(6) Interne Röntgeninspektion
Die interne Struktur des Chips beeinflusst auch seine Leistung und Zuverlässigkeit.Wir verwenden Röntgengeräte, um die internen Lötbälle, Golddrähte und Verpackungsqualität des Chips zu inspizieren.Diese Inspektion ermöglicht es uns, die Integrität der internen Struktur des Chips zu bestätigen und Funktionalitätsprobleme zu vermeiden, die durch Löten von Mängel oder Rissen verursacht werden.
(7) Inspektion der Entfernung der Entfernung
Für hochpräzise Chips führen wir auch Inspektionen der Entfernung durch.Mit professioneller Ausrüstung, um die Verpackungsschicht des Chips zu entfernen, beobachten wir direkt die bloßen Stempel- und Golddrahtanschlüsse im Chip.Diese Inspektion kann gefälschte Produkte effektiv identifizieren und sicherstellen, dass die Kernkomponenten des Chip den erforderlichen Standards entsprechen.
Abschluss
In der Verteilung der elektronischen Komponenten ist die Qualitätskontrolle ein entscheidendes Kernelement. Futuretech -Komponenten stellt sicher, dass die Qualität jedes Chips durch strenge Inspektionsprozesse und fortschrittliche Testtechnologien den Standards entspricht.Von mikroskopischem Screening über dimensionale Messung und Röntgenanalyse bis hin zur Entfernungsprüfung behalten wir ein hohes Qualitätskontrollsystem bei, um unseren Kunden die zuverlässigsten elektronischen Komponenten zu bieten.
In Zukunft, Futuretech -Komponenten wird seine Testprozesse weiterhin optimieren und die Inspektionsgenauigkeit verbessern, um die Lieferung stabiler, qualitativ hochwertiger Produkte für Kunden weltweit zu gewährleisten.
